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ADI 晶圓半導體的優勢

發布時間：2020-12-25 16:53:12 瀏覽：1259

晶圓是制造半導體器件的基本原料。經過60多年的技術演進和產業發展，晶圓材料已經形成了以硅為主體、半導體新材料為補充的產業格局。高純度半導體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經過一系列半導體制造工藝形成微小的電路結構，再經過切割、封裝、測試等工序制成芯片，廣泛應用于各種電子設備中。

ADI晶圓半導體的優點是：高電子遷移率；高頻特性；寬帶寬；高線性度；高功率；材料選擇的多樣性和抗輻射性。

ADI又名亞德諾半導體，是高性能模擬、混合信號和數字信號處理(DSP)集成電路(IC)設計、制造和營銷方面世界領先的企業，ADI公司擁有全球最佳的模擬芯片技術，同時擁有品類豐富的芯片設計專利，其晶圓產品常被用于高可靠性產品封裝。

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